日本高性能导热散热双面胶带COM-AM55 COM-AM55厚度可以达到0.05mm,这个厚度业界基本达不到。 热传导率:2.0W/m.K(现有的散热用黏着剂还没有热传导率**过2W/m?k的产品存在) 粘着强度:8.78~16.0 硬化条件:常温 基材:无基材 粘着剂:亚克力 COM-AM55有卷材(300mm*30m)和片材(297mm*210mm)两种。 材料特长 热传导率高,常温即可硬化,不含硅氧烷,导电率低,双面胶的粘度高。 市场定性:基本上是现在市场现有的产品的功效的2-3倍。而且没有硅氧烷(Siloxane)。 本制品与其它家产品对比说明 ①热传导率 现有的散热用黏着剂还没有热传导率**过2W/m?k的产品存在。 ②硬化条件 COM-AM55为常温硬化,从而可以省略加温处理。 环氧树脂系胶粘剂是热硬化树脂,要加温才可以硬化。 ③是否含硅氧烷 原材料使用的是硅胶、挥発的硅氧烷粒子附着到半导体上就会导致导电不良。 因此业界比较倾向使用环氧树脂系胶结剂,或者亚克力系胶结剂; COM-AM55产品使用的是亚克力胶,不含硅氧烷。 用途 手机、平板电脑终端(专门对应石墨片的接着剂,以往的双面胶与石墨片的贴合度很低,无法完全发挥性能。可用来替换既有的双面胶)。 LED基板和机体 CPU与吸热器或散热板 各种半导体模块与吸热器 电子零部件与散热板